岗位职责：

1.开发芯片后端设计自动化流程，为芯片设计团队提供CAD和工具支持。跟踪先进工艺与方法学并实现导入。  
2. 开发in-house  tool提升自动化和设计效率，以应对超大规模高性能芯片的设计挑战。
3.定义各设计团队之间交付件和交付标准，并建立自动化检查方法，导入in-house设计平台中。
4. 深入研究先进工艺制程特性，和系统开发及芯片测试团队协作，根据产品指标等要求定义芯片签核标准。
任职要求：  
1. 微电子，电子，计算机等相关专业本科及以上学历，3年以上工作经验；  

2. 熟悉FinFET工艺及业界EDA芯片设计工具；
3.熟练掌握业界主流的数字物理设计开发工具和流程，有多次成功Tape-out经验；
4. 熟练掌握Shell/Tcl/Perl/Python/Skill等脚本语言及C/C++编程语言  5. 如有CAD算法的研究背景或定制电路设计经验将获得优先考虑。